内参商机
高通或将于9月推新款可穿戴芯片
2018-08-10 09:34 浏览:
10
高通或将于9月推新款可穿戴芯片
高通在9月可能会推出全新一代的可穿戴设备芯片。有传闻称这款芯片的名称是Wear3100,可能是Wear2100的升级迭代版本。
上一篇:
Magic Leap新款AR产品上市
Magic Leap新款AR产品上市Magic Leap 首款硬件产品 Magic Leap One 正式发售,其由三部分组成,分别是一个头戴式设备、与其连接的小型可穿戴计算机,以及一个手持控制器,售价2295美元(约合人民币15650元)。
下一篇:
高通正式发布骁龙670处理器
高通正式发布骁龙670处理器骁龙670是骁龙660的升级版,采用了10nm工艺制造,CPU采用八核心设计,包括两个Kryo 360 (CA75)主频是2.0GHz,六个Kryo 360 (CA55)主频是1.7GHz,CPU性能相比前一代提升15%。
联系方式
请登录查看
更多»
您可能感兴趣的头条微商机:
8只个股获南向资金连续净买入
安培龙:收到汽车客户项目中标通知书
远望谷:实控人拟协议转让公司5%股份
阳光电源:签署欧洲最大储能合作协议
佳都科技:参股公司睿帆科技获评国家级专精特新“小巨人”
浙江省财政厅:拟发行再融资专项债券 其中565亿元用于置换存量.
移动社区
吊顶之家
建材风水
木板之家
欧外网
园林头条
环保头条
净化头条
机械头条
幕墙之家
防盗之家
老姚之家
灯饰之家
电气之家
全景头条
陶瓷之家
照明之家
防水之家
防盗之家
博一建材
卫浴之家
区快洞察
建材
保定建材
邢台建材
邯郸建材
唐山建材
通辽建材
赤峰建材
乌海建材
包头建材
建材之家
张家口建材
秦皇岛建材
呼和浩特建材
阿拉善建材
锡林郭勒建材
兴安盟建材
乌兰察布建材
巴彦淖尔建材
呼伦贝尔建材
鄂尔多斯建材
楼梯头条
频道栏目
会员中心
楼梯头条圈
更多
(c)2015-2017 BO-YI.COM SYSTEM All Rights Reserved