头条商圈
高通总裁:与大唐电信共同研发芯片组,明年商用
回复:0  浏览:103
  • 楼主qlt8 
  • 2018-08-24 08:46
高通总裁:与大唐电信共同研发芯片组,明年商用
 
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露,高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组,并将在2019年支持商业部署。
更多»您可能感兴趣的话题:
更多»有关 的产品:
移动社区 吊顶之家 建材风水 木板之家 欧外网 园林头条 环保头条 净化头条 机械头条 幕墙之家 防盗之家 老姚之家 灯饰之家 电气之家 全景头条 陶瓷之家 照明之家 防水之家 防盗之家 博一建材 卫浴之家 区快洞察 建材 保定建材 邢台建材 邯郸建材 唐山建材 通辽建材 赤峰建材 乌海建材 包头建材 建材之家 张家口建材 秦皇岛建材 呼和浩特建材 阿拉善建材 锡林郭勒建材 兴安盟建材 乌兰察布建材 巴彦淖尔建材 呼伦贝尔建材 鄂尔多斯建材
(c)2015-2017 BO-YI.COM SYSTEM All Rights Reserved